Intel и AMD готовят спецификации » Компьютерные новости,
  Компьютерный портал Hardvision Digital Сделать домашней Добавить в Избранное Обновить Напишите нам!
На главную | Карта портала | Реклама на сайте | Сегодня Вторник, 17 мая 2022
Новости компьютеров Новости софта Новости Интернет Архив новостей
Поиск


Хочу на портале

Мы рассмотрим все Ваши предложения и пожелания!

 

Фотоальбомы, фоторамки, печать фотографий

Компьютерные новости »

Intel и AMD готовят спецификации

Добавлено 14.05.2003 | Новости ПК | Просмотров 4918 Обсудить на форуме!


На июньской сессии совета JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) специальная группа внутри организации планирует рассмотреть два независимых друг от друга, но равнозначных по сути предложения от компаний Intel и AMD, нацеленных на определение спецификаций так называемых "умных" модулей памяти (smart memory module) – фундаменту новой структуры межсоединений в будущих ПК и серверах.


До сих пор никаких подробностей о сути предложений обоих компаний нет, однако, схематически суть идет можно передать так: планируется, по сути, внедрение небольшого логического модуля-концентратора в каждый модуль DRAM. Первоначально, такая наработка будет применяться в серверных high-end системах с большим объемом памяти, хотя, по мнению некоторых участников JEDEC, в перспективе такая архитектура сможет стать предвестником возникновения более эффективной шины памяти в ПК и серверах, используемой как в графической подсистеме, так и для оперативной памяти. Помимо этого, возможно, что новая архитектура будет в последствии использоваться не только с DRAM, но также с другими типами памяти, например, флэш-памятью и MRAM.


Представители Intel и AMD отказываются рассказывать детали своих предложений или сравнивать их с предложениями другой компании. Возможно, суть технологии мы действительно узнаем лишь во время проведения июньской сессии JEDEC. О том, что Intel и AMD готовят свои концепции "умных" концентраторов памяти, стало известно от Дина Клейна (Dean Klein), вице-президента компании Micron Technology в ходе обсуждений в рамках прошедшей на этой неделе конференции Windows Hardware Engineering Conference here Среда (WinHEC). По мнению Клейна, новая технология, помимо увеличения плотности размещения памяти в high-end ПК, позволит снизить задержки, увеличить производительность и в перспективе будет перенесена на low-end системы. Что касается коммерциализации идеи "умных" концентраторов DRAM, на это уйдет, как минимум, год, а версий архитектуры для других типов памяти не ожидается на рынке в ближайшие три-четыре года.

« предыдущая новость | в архив новостей | следующая новость »


Комментарии посетителей


Ваш комментарий

Ваше имя
Осталось знаков:
Текст сообщения

* Можно ввести не более 300 символов!


Другие новости

Последние ""
ТОП 10 ""
 

Последние новости

 Читать еще новости
»
»
»
»
»
»
»
»
»
»
»
»
»
»
»

Последние новости

 Читать еще новости
»
»
»
»
»
»
»
»
»
»

Рассылка
Файлы
Новости
Статьи


Авторские права HardVision Digital © 2001-2022 | Дизайн и программирование by {digit}
При использовании материалов сайта, ссылка на источник обязательна.
Ведется регулярная проверка ворованного контента в Интернете алгоритмом Copyscape.