BTX: новый стандарт компьютерных корпусов в действии. Тестирование корпуса AOpen B300A.
  Компьютерный портал Hardvision Digital Сделать домашней Добавить в Избранное Обновить Напишите нам!
На главную | Карта портала | Реклама на сайте | Сегодня Воскресенье, 25 июня 2017
Видеосистема Процессоры Материнские платы Мобильные ПК Периферия Про софт Все обо всем
Мультимедиа Коммуникации Накопители данных MP3-плееры Система Аналитика

04/05/2004
Автор Чумичёв Андрей Анатольевич

BTX: новый стандарт компьютерных корпусов в действии. Тестирование корпуса AOpen B300A.

Как есть

Корпуса стандарта BTX (Balanced Technology Extended) рано или поздно вытеснят с рынка корпуса старого формата, ATX. Процесс этот, конечно, будет не простым, и затянется, скорее всего, не на один месяц, но в том, что рано или поздно новый формат все-таки вытеснит старый, сомневаться не приходится. В качестве примера, можно вспомнить историю с внедрением нынешнего стандарта ATX - поначалу многих отпугивали цены на них, сама их новизна, корпуса старого формата AT долго еще не желали сдавать позиций (ведь одно время производились даже материнские платы, предусматривающие возможность питания как AT, так и ATX стандарта. Однако, так или иначе, сегодня корпуса ATX стоят чуть ли не в каждом офисе и доме - преимущества стандарта над древним AT ведь все-таки очевидны.

В принципе, не менее очевидны в теории преимущества корпусов стандарта BTX над нынешним ATX. Известно, что к разработке нового стандарта корпусов (одним из инициаторов этого явилась крупнейший процессоростроитель - компания Intel) производителей подтолкнуло постоянно растущее потребление мощности и тепловыделение компонентов компьютера (в первую очередь это касается, естественно, центрального процессора и в какой-то мере видеокарты). Соответственно, корпуса стандарта BTX изначально разрабатывались с учетом возросших требований по части питания и охлаждения компонентов компьютера. А это значит, что эти решения должны быть более эффективными по части размещения компонентов, иметь лучшие возможности охлаждения и продуманную схему вентиляции.

В стандарте BTX изначально предусматривались три варианта форм-фактора корпуса: pico-BTX, micro-BTX и полноразмерный BTX, или BTX-tower. Все они обладают своими преимуществами перед аналогами из стана традиционного ATX, обеспечивая высокую плотность монтажа компонентов вкупе с эффективным охлаждением, отличаясь, как видно из названий, размерами (ну и конечно, мощностью устанавливаемых в них блоков питания).

Первый взгляд

Жизнь часто показывает, что технологии, в теории обладающие массой достоинств, на практике оказываются куда менее привлекательными. Не случится ли того же с корпусами стандарта BTX? Ответ на этот вопрос можно получить, только потрогав не распечатку с требованиями стандарта, а реальный образец корпуса, по этому стандарту изготовленного. Мы протестировали корпус AOpen B300A, один из первых BTX-корпусов, в реальной работе.

Итак, сам по себе AOpen B300A - корпус стандарта BTX, если точнее - формата Desktop BTX, или Slim BTX. Его размеры заметно меньше чем у предшественников из стана Desktop ATX (см. рисунок 1, рис.2).







Рис. 1





Рис. 2

Лицевая панель - из черного пластика, смотрится аккуратно и привлекательно, конструктивно представляет собой единое целое с крышкой корпуса. Предусмотрен вывод разъемов Audio, USB и IEEE 1394, что весьма удобно. Далеко не во всех ATX корпусах предусмотрен вывод этих разъемов на переднюю панель, что затрудняет подключение периодически подключаемой периферии: для того чтобы подключить, например, USB флеш-драйв, приходится искать подступы к задней стенке корпуса, а это не всегда возможно. Единственный замеченный недостаток в лицевой панели - тускловатое свечение светодиода питания (Power LED), понять светится он или нет - довольно сложно.

Внутреннее убранство корпуса также оказалось весьма продуманным. Жесткий диск и еже одно устройство 3,5 (это может быть, например, флоппи-дисковод или кард-ридер) устанавливаются в корзину, которая крепится непосредственно к корпусу (рисунки 4,5).





Рис. 4

Установка устройства 5,25 (скорее всего им будет оптический привод), производится в специальный откидной карман, который прикреплен к станине корпуса на петлях. При сборке компьютера его можно откинуть в сторону, чтобы он не мешал установке других компонентов (рис. 5,6,7).



  

Рис. 5



Рис. 6



Рис. 7

Отрадно, что крепеж устройств 3,5 и 5,25 в своих отсеках осуществляется с помощью специальных салазок, так что возиться с винтами и отверткой не придется.

Материнская плата крепится винтами непосредственно к днищу шасси. Стоит также обратить внимание на принципиально новую конструкцию охлаждающего устройства для центрального процессора. Радиатор представляет собой полый медный стержень с навитой на него алюминиевой спиралью, он обдувается вентилятором. Конструктивно охлаждающие устройство совершенно не похоже на те, что мы привыкли видеть в корпусах ATX (смотрите рис. 13, 14, 15).



Рис. 13



Рис. 14



Рис. 15

Спецификации BTX предусматривают его крепление непосредственно к днищу корпуса. Тем не менее, с охлаждением процессора такая конструкция справляется лучше, чем обычные решения для корпусов ATX. О его эффективности говорят и результаты тестов (об этом - ниже).

Данный корпус допускает установку только низкопрофильных карт расширения, за исключением одной карты, которая может быть полноразмерной. Она устанавливается в слот PCI-Express через переходник (райзер). В нашем случае это был полноразмерный графический адаптер (плата оранжевого цвета на рис. 12).

В общем, система в сборе (рис. 12) оставляет впечатление прочной, плотно упакованной конструкции.





Рис. 12

Блок питания

Однако, как известно, важно не только качество и продуманность самого шасси, но и характеристики блока питания, установленного в корпусе. И здесь можно быть относительно спокойным: в этом достаточно миниатюрном корпусе установлен блок питания FSP 275-50BW. Блоки питания от Fortron Source всегда считались высококачественными изделиями, проверенными временем и успешной работой в наших российских электросетях, не блещущих качеством питания.

Характеристики БП - следующие:

Мощность Макс. ток  
+3,3 В 13 А максимальная - 275 Вт
+5 В 14,5 А макс. суммарная по каналам + 3,3 В и + 5 В - 110 Вт
+12 В (1) 5 А  
+12 В (2) 13,5 А  
-12 В 0,3 А  
+5 В SB 2 А  

Тяжело в учении, легко ли в бою?

Тестовая конфигурация:
Материнская плата Intel D915GMH Socket 775
Процессор Intel Pentium 4 550 3,4 ГГц Socket 775
Модуль памяти 512 MB DDR400 Kingston - 2 шт.
Накопитель HDD Seagate ST3120827AS
Видеоадаптер Sapphire Radeon X600XT 128 MB DDR-128 bit
Дисковод 3,5
Привод DVD-RW Teac DV-512G
Корпус BTX AOpen B300A с блоком питания мощностью 275 Вт

ПО, используемое при тестировании:
Windows XP Professional SP2
Видеодрайвер ATI Catalyst v.4.11
Intel INF update v.6.1.0.1008
S&M v.1.3.0 alpha - утилита для тестирования подсистемы процессор/кеш/память
Intel IOMeter - утилита для тестирования производительности дисковой подсистемы
Futuremark® 3DMark03 v.3.4.0 - тест видеоадаптера
SpeedFan v.4.19 - утилита мониторинга состояния системы (температуры, обороты вентиляторов, напряжения)

Нагрузка системы в предельных режимах достигалась одновременным запуском программ S&M, IOMeter и 3DMark 03. Состояние системы отслеживалось программой SpeedFan. Результаты тестирования приведены в виде скриншотов.



Рис. 8 - Кривые изменения температур процессора, жесткого диска и системной платы во времени.



Рис. 9 - Изменение частоты вращения вентилятора процессора во времени

Как видно из рис.8, температура процессора после включения системы медленно возрастает до 50 °С. При этом средняя частота вращения вентилятора составляет менее 600 об/мин (при отсутствии нагрузки на процессор). После запуска тестов температура процессора резко поднимается до 63-65 °С, дальнейшего роста не происходит, т. к. резко возрастает частота вращения вентилятора процессора (до 1800 об/мин, иногда даже до 2000; рис. 9). Рост температур материнской платы в начале ускоряется, однако затем температуры стабилизируются на значениях 49 °С (System zone 1, температура замеряется под разъемом центрального процессора) и 39 °С (System zone 2, температура замеряется в районе модулей памяти).

Температура жесткого диска при интенсивной нагрузке не превышает 39-40 °С, а температура видеоадаптера не превышала 61 °С.



Рис. 10 - График изменения температуры в момент окончания теста



Рис. 11 - График изменения частоты вращения вентилятора в момент окончания теста

При снятии нагрузки с компонентов системы температура процессора (рис. 10) упала до 48 °С, затем медленно взросла до 60 °С и стабилизировалась. Температуры системной платы в зонах 1 и 2 также снизились , затем стабилизировались на отметках соответственно 46 °С и 40 °С. Вентилятор процессора (рис. 11) при снижении температуры также резко снижает обороты с 1700 до 500 об/мин, затем частота вращения повышается до 700-900 об/мин.

Оргвыводы

Для начала - о состоянии блока питания, как наиболее важного компонента, отвечающего за здоровье всего компьютера в целом. Конечно же, мы проверили номиналы напряжений, выдаваемых блоком питания под нагрузкой. Отрадно, что во время тестирования они практически оставались без изменений, за исключением напряжения 12 В, которое немного (на 0,08 В) снизилось при 100% нагрузке процессора. Снижение по этому каналу вполне укладывается в допустимые рамки, да и само по себе неудивительно - ведь здесь именно центральный процессор является основным потребителем электроэнергии. Вывод: FSP 275-50BW является очень качественным блоком питания, его применение более чем оправдано. Тем более с учетом того, что корпус все-таки малогабаритный, и устанавливать в него топовые видеоакселлераторы с ужасающим потреблением энергии, или SCSI рэйд-массивы вряд ли кто-то будет. А для системы со средним видеоадаптером и процессором Pentium 4 мощности этого БП более чем достаточно.

Ну и самый главный вывод: один из первых блинов формата BTX вышел отнюдь не комом. Корпус AOpen B300A форм-фактора desktop ВТХ, несмотря на значительно большую плотность монтажа по сравнению с форм-фактором ATX и отсутствие дополнительных вентиляторов и воздуховодов в корпусе обеспечивает достаточное охлаждение всех компонентов системы. В результате можно констатировать факт, что в таком элегантном и небольшом по своим размерам корпусе можно собрать достаточно мощную систему, не беспокоясь о том, что компонентам грозит перегрев.


Ссылки по теме:

- Все о корпусах ПК, или Все, что вы хотели знать, но стеснялись спросить
- Обзор корпуса 3R System Air
- Выбираем корпус
- История первых ЭВМ, или Они были первыми
- Что нужно знать об интерфейсах ПК? (технические данные)
- Прелести российского моддинга, или футуристический дизайн вашего корпуса

Обсудим в форуме!



Авторские права HardVision Digital © 2001-2017 | Дизайн и программирование by {digit}
При использовании материалов сайта, ссылка на источник обязательна.
Ведется регулярная проверка ворованного контента в Интернете алгоритмом Copyscape.
Rambler's Top100 Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru